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- [发明专利]用于设置打印条件的打印设置装置-CN201110006083.1有效
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山田享嗣
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兄弟工业株式会社
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2011-01-06
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2011-08-31
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G06F3/12
- 提供了用于设置打印条件的打印设置装置。用户接口被构造为在用户设置用于打印机的打印条件时接收用户指令。针对打印条件设置包括多个设置内容的至少一个设置项目。获得单元获得打印机的状态。多个设置内容中的每一个是适合于打印机的状态的适当的设置内容或不适合于打印机的状态的不适当的设置内容。确定单元基于打印机的状态来确定针对一个设置项目设置的设置内容是适当的设置内容还是不适当的设置内容。控制单元执行用于限制被确定单元确定为不适当的设置内容的设置内容被用于打印操作的处理和用于允许用户在用户接口中将被确定为不适当的设置的设置内容与多个设置内容中被确定为适当的设置内容的另外的设置内容区别开的处理中的至少一个
- 用于设置打印条件装置
- [发明专利]可一次设置复合参数的条件设置装置-CN201510013615.2在审
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张小京
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西安卡奔软件开发有限责任公司
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2015-01-12
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2015-11-04
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G06F9/44
- 本发明涉及软件编程条件参数设置领域，特别是对复杂参数设置的可一次设置复合参数的条件设置装置，该装置包括有下拉列表控件、树控件、参数设置面板和按钮，利用该下拉列表控件显示该树控件的树控参数名称，所述树控参数名称包括人工依据复合参数所设置的条件名称，条件名称的具体内容名称则由参数设置面板显示，按钮在上述下拉列表控件、树控件及参数设置面板中均有设置。本发明解决了复杂条件下面板布局的技术问题，将问题统一转化为树结构的组织和管理问题，解决了复杂条件下快速选取、重新执行、终止操作及监控执行状态的问题，以及能简洁高效显示当前的条件状态，本发明的技术方案除能用于数据查询时的条件设置外，也能用于复杂对象的属性设置。
- 一次设置复合参数条件装置
- [发明专利]基于设置条件的数据处理装置-CN201310092514.X有效
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小林纮士
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株式会社理光
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2013-03-21
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2013-09-25
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G06F3/12
- 本发明提供一种基于设置条件的数据处理装置，包括：设置接受单元，配置为通过使用基本程序通过第一程序接受第一打印设置条件；图像处理单元，配置为通过使用所述基本程序获取来自应用程序的文档数据，并将所述文档数据转换为打印数据；接口，配置为在不使用所述基本程序的情况下通过所述第一程序接受来自应用程序的第二打印设置条件，并通过所述第一程序输出所述第二打印设置条件至第三程序，所述第三程序能够处理打印数据；其中，所述图像处理单元配置为：根据由所述第一程序接受的所述第一打印设置条件和由第二程序接受的所述第二打印设置条件中的至少一个，通过所述第二程序将所述文档数据转换为打印数据。
- 基于设置条件数据处理装置
- [发明专利]一种启发过滤条件设置的方法-CN201510390700.0在审
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冯昱川
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北京挺软科技有限公司
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2015-07-07
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2016-01-27
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G06F17/30
- 本发明针对当前大数据、商业智能领域中，以功能为核心构建报表或查询的易用性不足，提供了一种启发过滤条件设置的方法，通过分析待设置过滤条件的数据项，提取该数据项实际数据并分组汇总，将分组汇总后数据进行图形展示，启发使用人员设置过滤条件，支持图形点击操作完成过滤条件的设置。本发明一种启发过滤条件设置的方法，弥补了大数据、商业智能领域中以功能为核心构建报表或查询的易用性不足，解决了使用人员如何设置过滤条件的困惑；不强制设置过滤条件，从而降低了设置过滤条件的工作量；通过点击图形分片快速设置过滤条件；能够提示和避免设置查不出数据的过滤条件；从而大幅提高报表、查询的易用性，提高了提取数据的精准性，提高了查询及分析的效率和质量。
- 一种启发过滤条件设置方法
- [发明专利]用于调节外延工艺的温度条件的设置方法-CN202280014595.9在审
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金永弼
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索泰克公司
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2022-01-28
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2023-10-27
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C30B23/02
- 本发明涉及一种用于形成硅层的外延工艺的设置方法，其包括：a)在硅基晶片中选择一种类型的测试衬底，所述测试衬底：具有比对于给定衬底直径的通常厚度小20％至40％的厚度，和/或间隙氧浓度小于10ppma ASTM'79，和/或包含SOI堆叠体，所述SOI堆叠体包括介电层和厚度小于或等于300nm的单晶硅薄膜；b)固定初始温度条件，所述条件限定将要施加到至少两个区域的温度；c)通过采用初始温度条件应用外延工艺，在所选择的类型的测试衬底上形成所述层；然后，测量滑移线缺陷；d)通过改变施加到所述衬底的所述至少两个区域的温度来固定新的温度条件；f)比较在上述测试结构体上测量的滑移线缺陷的量，并选择产生最少滑移线缺陷的温度条件。
- 用于调节外延工艺温度条件设置方法
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